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电子封装技术专业毕业后干什么工作(就业方向+就业岗位去向)

一电子封装技术专业毕业后干什么工作

电子封装技术专业毕业后主要从事的工作岗位有：后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，工艺工程师，高级工程师（ESDTeamLeader），学生实践（兼职），技术研发工程师，NPI工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师，区域经理，销售工程师，渠道经理，区域销售经理，电子技术研发工程师，储备干部 硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，项目管理，工程师，储备干部，调试，白光技术员，技术员，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS），资深管理创新工程师，生产文员，经理，制造组长。

电子封装技术专业毕业后干什么工作(就业方向+就业岗位去向)

二、电子封装技术专业毕业后主要职业分布

职业类别 具体岗位 比例
生产工艺 后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，公务员/事业单位人员，切割工艺工程师，部门经理，产品工艺/制程工程师，工艺工程师，封装质量工程师，高级工程师（ESDTeamLeader） 24.1%
电子/电器通用技术 学生实践（兼职），售前/售后技术支持工程师，研发工程师，半导体技术，技术研发工程师，封装研发工程师，NPI工程师，工艺集成工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师 11.6%
销售业务 大客户销售，区域经理，销售工程师，天翼部落酋长，销售代表，渠道经理，区域销售经理，客户代表，渠道/分销专员，客户经理 5.4%
电子 研发工程师，电子工程师/技术员（兼职），电子技术研发工程师，项目经理，储备干部 硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，物料认证工程师，电子技术研发工程师，电子技术研发工程师，项目管理，工程师，电子工程师 3.4%
电源/电池/照明 学生实践（兼职），储备干部，调试，白光技术员，技术员，初级工程师，PECVD实习生，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS） 2.6%
其他 厂区生产科数据管理员，生产员，PC，生产组长，资深管理创新工程师，生产文员，经理，助理生产经理，生产领班/组长，制造组长 52.9%

三、电子封装技术业毕业后主要行业分布

序号 行业类别 比例
1 电子技术/半导体/集成电路 53%
2 新能源 10%
3 计算机软件 7%
4 仪器仪表/工业自动化 6%
5 通信/电信/网络设备 5%
6 互联网/电子商务 4%
7 其他行业 3%
8 贸易/进出口 2%
9 汽车及零配件 2%
10 机械/设备/重工 2%
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四、电子封装技术专业毕业后主要地区分布和薪资详情

主要地区分布

序号 地区 比例
1 深圳 36%
2 上海 17%
3 广州 7%
4 北京 6%
5 成都 6%
6 无锡 6%
7 苏州 5%
8 杭州 5%
9 东莞 4%
10 武汉 4%

近十年平均薪资

年份 薪资/月
2010 3858
2011 4412
2012 5064
2013 5531
2014 6722
2015 7798
2016 8920
2017 9732
2018 10544
2019 11666
2020 12851

五、电子封装技术专业简介和属性：

电子封装技术专业 电子封装技术专业基本属性
学历层次 本科
修业年限 四年
授予学位 工学学士
文理比例 -:100
男女比例 60:40

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