电子封装技术专业的未来发展方向-就业前景和就业方向解读-高考助手网

电子封装技术专业的未来发展方向-就业前景和就业方向解读

电子封装技术的未来发展就业前景和方向：电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

电子封装技术专业的未来发展方向-就业前景和就业方向解读

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

1、近十年平均薪资

2、主要职业分布

职业类别	具体岗位	比例
生产工艺	后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，公务员/事业单位人员，切割工艺工程师，部门经理，产品工艺/制程工程师，工艺工程师，封装质量工程师，高级工程师（ESDTeamLeader）	24.1%
电子/电器通用技术	学生实践（兼职），售前/售后技术支持工程师，研发工程师，半导体技术，技术研发工程师，封装研发工程师，NPI工程师，工艺集成工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师	11.6%
销售业务	大客户销售，区域经理，销售工程师，天翼部落酋长，销售代表，渠道经理，区域销售经理，客户代表，渠道/分销专员，客户经理	5.4%
电子	研发工程师，电子工程师/技术员（兼职），电子技术研发工程师，项目经理，储备干部硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，物料认证工程师，电子技术研发工程师，电子技术研发工程师，项目管理，工程师，电子工程师	3.4%
电源/电池/照明	学生实践（兼职），储备干部，调试，白光技术员，技术员，初级工程师，PECVD实习生，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS）	2.6%
其他	厂区生产科数据管理员，生产员，PC，生产组长，资深管理创新工程师，生产文员，经理，助理生产经理，生产领班/组长，制造组长	52.9%

3、主要行业分布

4、主要地区分布

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