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电子封装技术专业的未来发展方向-就业前景和就业方向解读

电子封装技术的未来发展就业前景和方向:电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

电子封装技术专业的未来发展方向-就业前景和就业方向解读

一、电子封装技术简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

二、电子封装技术专业就业前景和就业方向

1、近十年平均薪资

年份薪资/月
20103858
20114412
20125064
20135531
20146722
20157798
20168920
20179732
201810544
201911666
202012851

2、主要职业分布

职业类别具体岗位比例
生产工艺后道工艺工程师,工艺研发工程师,研发工程师,公务员/事业单位人员,切割工艺工程师,部门经理,产品工艺/制程工程师,工艺工程师,封装质量工程师,高级工程师(ESDTeamLeader)24.1%
电子/电器通用技术学生实践(兼职),售前/售后技术支持工程师,研发工程师,半导体技术,技术研发工程师,封装研发工程师,NPI工程师,工艺集成工程师,项目主管(兼ANSYS有限元仿真),失效分析工程师11.6%
销售业务大客户销售,区域经理,销售工程师,天翼部落酋长,销售代表,渠道经理,区域销售经理,客户代表,渠道/分销专员,客户经理5.4%
电子研发工程师,电子工程师/技术员(兼职),电子技术研发工程师,项目经理,储备干部 硬件电子工程师助理,产品开发/技术/工艺,物料认证工程师,电子技术研发工程师,电子技术研发工程师,项目管理,工程师,电子工程师3.4%
电源/电池/照明学生实践(兼职),储备干部,调试,白光技术员,技术员,初级工程师,PECVD实习生,实习生,实习工程师,可靠性仿真分析(ANSYS)2.6%
其他厂区生产科数据管理员,生产员,PC,生产组长,资深管理创新工程师,生产文员,经理,助理生产经理,生产领班/组长,制造组长52.9%

3、主要行业分布

序号行业类别比例
1电子技术/半导体/集成电路53%
2新能源10%
3计算机软件7%
4仪器仪表/工业自动化6%
5通信/电信/网络设备5%
6互联网/电子商务4%
7其他行业3%
8贸易/进出口2%
9汽车及零配件2%
10机械/设备/重工2%

4、主要地区分布

序号地区比例
1深圳36%
2上海17%
3广州7%
4北京6%
5成都6%
6无锡6%
7苏州5%
8杭州5%
9东莞4%
10武汉4%

三、电子封装技术专业基本属性

电子封装技术专业电子封装技术专业基本属性
学历层次本科
修业年限四年
授予学位工学学士
文理比例0:100
男女比例60:40

四、电子封装技术专业相关文章

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