高考选专业在整个高考志愿中占有非常重要的比分,考生和家长最关心的问题通常是：这个专业都学什么，难度如何？将来的就业方向是什么、前景怎么样？专业的优缺点是什么？这个专业哪所院校的实力最强？高考助手网作为最全最大的高考资源及高考资讯网站，本文小编将为你介绍电子封装技术专业的相关知识。包含全国电子封装技术专业所有的大学名单及排名，电子封装技术专业简介等相关知识。

一、高考电子封装技术专业简介和介绍

• 专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

• 培养目标

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

• 培养要求

电子封装技术专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和电子封装技术专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

• 名人学者

王正平、李可为、毕克允等。

二、高考开设电子封装技术专业的大学排名

三、电子封装技术专业未来就业前景

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

具体职位：

该专业就业行业主要为：电子技术/半导体/集成电路、新能源、通信/电信/网络设备等。

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